芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617
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关于本丛书

随着半导体行业的不断发展,集成电路已被广泛应用于所有电子设备,传媒、教育、娱乐、医疗、军工、通信等各领域的发展均离不开性能卓越的集成电路设备。集成电路巨大的技术优势体现在两方面:低成本与高性能。芯片通过光刻技术被整体印制成独立单元,加上采用极少材料的封装技术——使成本得以大幅降低;微小的体积以及元件的紧密排布使信息切换速度极快并且产生更少的能耗——其工作性能亦十分卓越。

越来越多的人进入到半导体行业,对于新入行的人士,他们希望系统地了解微电子与集成电路最新的知识,而对于资深的行业从业人士,他们希望深入地了解微电子与集成电路领域最先进的知识,在倾听了许多学生、工程师和爱好者的心声后,我们策划了微电子与集成电路先进技术丛书,旨在把国内外关于微电子与集成电路相关技术的精髓带给读者,使读者能够更好地掌握该领域的核心技术。

本套丛书有如下特色:

▲既包含国外经典微电子与集成电路相关书籍的翻译版,又有国内这方面专家的心血力作。

▲满足不同层次的读者需求,既有基础入门图书,又有高端应用读物。

▲理论联系实际,以实用技术为主,旨在解决设计和应用中遇到的实际问题。

希望广大读者朋友对本系列丛书提出好的意见和建议,如果对我们的图书感兴趣,希望推荐优秀外版图书或者撰写微电子与集成电路方面的相关图书,欢迎联系策划编辑江婧婧。

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