No.008 某厚膜电路板在应用中出现白色粉状物
1.现象描述及分析
（1） 外观描述
① 在应用中，用户发现某PCBA单板的部分厚膜电路的部分器件引脚及顶部位置岀现白色粉末状物质，如图No.008-1、图No.008-2和图No.008-3所示。
② 所用厚膜电路板表面均涂覆过三防涂层。
（2） 现象分析
① 根据缺陷的表现，初步分析这些在器件引脚及顶部出现的白色粉末状物质，可能是该型号厚膜电路板在某微电子器件公司组装焊接后，板上所留下的助焊剂残留物在喷涂三防涂层前未被清除干净。
图No.008-1 白色粉末状物质 （一）
图No.008-2 白色粉末状物质 （二）
图No.008-3 白色粉末状物质 （三）
② 显微红外光谱分析 （FT-IR）。
A.样品器件顶部及引脚位置的白色粉末物质FT-IR检测：为辨别这些白色粉末物质的属性，将器件顶部和引脚位置的白色粉末物质，以及所用助焊剂焊后残留物样品用红外光谱分析仪进行检测。样品器件顶部及引脚位置的白色粉末物质FT-IR检测结果如图No.008-4所示。
图No.008-4 （a）、（b）、（c） 中各器件测试位置的白色粉末物质的红外光谱图较为相似，其主要特征吸收峰的数目及位置相近，故三者主要成分相同。
B.白色粉末物质的红外谱图与所用两种助焊剂焊后残留物的红外谱图比较：将白色粉末物质的红外谱图与良品测试位置所用两种助焊剂焊后残留物的红外谱图分别进行比较，如图No.008-5所示。
通过比较发现，白色粉末物质的红外谱图与两种助焊剂焊后残留物的红外谱图较为相似，其主要特征吸收峰的数目和位置均相近，显然三者主要成分相同。
2.形成原因及机理
（1） 形成原因
该型号厚膜电路板在某微电子器件公司组装焊接后，板上留下的助焊剂残留物在喷涂三防涂层前未被清除干净。
（2） 形成机理
通过对器件相应位置的白色粉末物质与所用助焊剂焊后残留物进行红外光谱测试和比对，可以确定白色粉末物质就是助焊剂残留物。
图No.008-4 样品器件顶部及引脚位置的白色粉末物质FT-IR检测结果
图No.008-5 白色粉末物质的红外谱图与所用两种助焊剂焊后残留物的红外谱图比较
3.解决措施
将问题反馈给该产品的供货方，要求他们加强生产工艺过程控制，确保产品的洁净度，在喷涂三防漆前，必须仔细清除所有多余物，特别是助焊剂残留物。